Все рубрики
- Авто и транспорт
- Бумага и картон
- Государство и общество
- Деревообработка и мебель
- Информационные технологии
- Кожа и обувь
- Медицина,косметология
- Металл и металлообработка
- Наука и образование
- Продукты питания
- Производственное оборудование и инструмент
- Прочее
- Резина и пластмассы
- Связь
- Сельское хозяйство
- СМИ, реклама, издательство и полиграфия
- Строительство и ремонт
- Сырьевые ресурсы
- Текстиль и одежда
- Товары и услуги для бизнеса
- Товары и услуги для населения
- Транспортные услуги и логистика
- Туризм, отдых, развлечения
- Финансы и страхование
- Химия и фармацевтика
- Экология
- Электронные устройства и оборудование
Популярные рубрики
Монтаж компонентов на поверхность печатной платы (ПП) - SMD монтаж.
Нет в наличии
Беларусь: Нет предложений
В вашем городе/регионе нет предложений.
Монтаж компонентов на поверхность печатной платы (ПП) - SMD монтаж. Двухсторонний поверхностный монтаж (паста/паста и паста/клей). Нанесение пасты/клея через трафарет на ручных и полуавтоматических установках с изготовлением трафаретов. Автоматизированная установка SMD компонентов в корпусах CHIP, SOT, SO, SOD, MELF, SOP, PLCC, SOJ, TSOP, QFP, BGA поставляемых в ленте, пенале, матричном поддоне на автомате m4e (i-PULSE, Япония). Монтируем корпуса элементов от 0402 до QFP 45мм x 45мм, с шагом 0,5 мм и более. Максимальный размер платы 460мм х 410мм. Оплавление пасты и полимеризация клея в конвекционной печи “MISTRAL 360”.
Комбинированный монтаж, с использованием как компонентов, монтируемых в отверстия ПП, так и SMD компонентов: механизированная формовка выводов компонентов, механизированная пайка двойной волной припоя на установке SEHO, ручной монтаж компонентов с использованием паяльных станций PACE.